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機器視覺定位

芯片加工

金橙子科技

作者:

       小型電子芯片有著產品易損壞,管教易折斷的特點。所以在轉運過程中都使用料帶保存。在最后封裝入庫前需要加工產品標識。
       傳統做法是從料帶中取出芯片后,裝入按尺寸定制的夾具,裝滿一組夾具后,批量加工產品標識。完成加工后再重新裝入料帶。這種方法速度慢,而且轉運環節多,容易造成芯片管腳損壞。
       我們為客戶開發的系統可以安裝在產品封裝入庫前一個環節。自動送料后連續加工標識。無需挪出挪入料帶中。由于芯片一直在料帶中,而且由于晃動,每個芯片的XYZ角度都不一致。而照

只能垂直照明,造成管腳的兩層臺階的反光效果不一致,從而降低了模板定位的效率。定制軟件根據芯片設計計算了成像分布,提高了定位效率。

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